金屬烤瓷修復體崩瓷的原因分析和處理

【摘要】目的：探討金屬烤瓷修復體崩瓷的原因和處理方法。方法：分析150件金屬烤瓷修復體崩瓷的原因，并做出相應的修補。結果：經(jīng)分析150件金屬烤瓷修復體崩瓷的原因，采用各種方法進行修補，修補后經(jīng)1-2年觀察，瓷貼面均無脫落，金屬覆蓋冠均完好。結論：根據(jù)金屬烤瓷修復體崩瓷的具體情況，選用相應的修補方法，可獲得滿意的臨床效果。 
【關鍵詞】金屬烤瓷修復體；崩瓷；修補
        金屬烤瓷修復體目前被廣泛應用于口腔牙體、牙列缺損的修復。其具有強度高、色澤美觀、舒適耐用、異物感小等優(yōu)點。由于種種原因，相應的出現(xiàn)了一些問題。本文就我院近2年制作的150件金屬烤瓷修復體出現(xiàn)的崩瓷現(xiàn)象，進行分析其原因及出現(xiàn)崩瓷后如何修補處理�，F(xiàn)報告如下：
        1臨床資料
        我院修復科2008年1月至2009年12月收治金屬烤瓷修復體崩瓷患者150例，男95例，女55例，年齡23-48歲；牙位：上中切牙47顆，上側切牙28顆，尖牙8顆，磨牙67顆；臨床表現(xiàn)：烤瓷冠成片狀或大部分瓷脫落，以后牙多見，亦有切牙或功能牙尖少量崩瓷。
        2金屬烤瓷修復體發(fā)生崩瓷的主要原因
        2.1病例選擇不當：如牙齒切牙重度磨耗，習慣性夜磨牙，咬合關系異常，有早接觸點。此外，戴牙時調(diào)不充分，敲擊就位困難的修復體，修復體在使用時受意外撞擊或咬硬物及過大的力可造成崩瓷。
        2.2修復醫(yī)生臨床因素：牙體預備時，牙牙合面牙體的磨除量過少，牙頸部制備成圓鈍的肩臺，這樣的設計有利于承受對牙和牙咀嚼時產(chǎn)生的壓力，否則金屬冠頸緣部會因應力集中而導致變形，隨著時間的推移，金屬與烤瓷材料之間產(chǎn)生微裂隙，最終導致崩裂。
        2.3金屬內(nèi)冠：鑄造有缺陷，包括砂眼，縮孔現(xiàn)象，內(nèi)冠表面氧化層不夠清潔，內(nèi)冠過薄其至局部有孔洞，邊緣過短，內(nèi)冠邊緣或各軸過銳。某些金屬基底或橋體形態(tài)設計不當，使以后熔附于其上的瓷層過厚，懸瓷過多易發(fā)生瓷崩裂。 
        2.4瓷層局部過厚、過長：金屬底冠表面和切端應磨出1~1.5mm的瓷層厚度，在臨床上常因各種原因造成瓷層局部過厚、過長，瓷的熱傳導性較差，在燒成冷卻過程中，表面瓷冷卻收縮的瞬間，內(nèi)層與表層瓷之間存在較大的溫差，內(nèi)層瓷將限制表層瓷的收縮，致使表層瓷內(nèi)產(chǎn)生張應力，出現(xiàn)微裂。同時過厚的瓷層，氣孔率出現(xiàn)機會增高，會降低瓷層的強度。切端瓷層過長，缺乏金屬底冠支持更易致崩瓷。而為了美觀采取的全瓷緣技術如頸緣游離瓷過長，則組織面易有早接觸，冠戴入時易形成支點，造成局部壓力過大而致瓷剝脫。       2.5操作不當：在涂瓷過程中瓷漿調(diào)和不均勻，操作時液體振蕩不充分，瓷粒之間縮聚不夠，燒烤后致密度低易產(chǎn)生氣泡及裂紋。燒烤時預熱升溫與出爐時降溫帶度過快，更是導致裂瓷的關鍵問題。如在瓷層燒結后冷卻過程中表層與中間層產(chǎn)生溫差使其收縮不一致，表層向中間層施以壓力，而中間層向表層又施以張應力，這時在瓷層較厚的部位由于熱量不易散發(fā)，而在瓷層中產(chǎn)生較大的張應力導致瓷裂。
        2.6咬牙合不良導致應力集中而致瓷崩裂：包括修復體就位粘固后，由于存在咬牙合點高，但未調(diào)牙合，致使用過程中用力咬牙合引起。因此，修復體在試戴時，應遵循調(diào)牙合原則，正中牙合多點均勻接觸，以免形成早接觸，使局部牙合力過大而致瓷剝脫。
        3金屬烤瓷修復體崩瓷的臨床修補
        3.1當脫落瓷面為不光整的小范圍缺損，可采用多種顏色的可見光固化復合樹脂修復，瓷層折裂后，暴露的可能是金屬基底或仍是瓷面。表面處理首先是徹底清潔，祛除附著軟垢或菌斑等。其次可用噴砂法或砂石進行粗化處理，也可在暴露的金屬表面磨出溝，倒凹等固位形。
        3.2當脫落瓷片完整無裂紋并能與折處復位吻合，可采用將瓷片直接粘回原位的方法進行修補。主要過程為：局部隔濕，酸蝕金屬烤瓷冠的崩瓷面，沖洗干燥，偶聯(lián)劑浸潤崩瓷面，涂粘結樹脂，瓷片復位，凝固，修整去除多余的樹脂。當崩瓷只發(fā)生在烤瓷層內(nèi)時，使用的粘結樹脂是透明的。而當崩瓷發(fā)生在金瓷界面時，基底冠表面上需使用不透明的粘結樹脂，以免暴露金屬顏色。
        3.3當崩瓷片不完整或丟失時，則需用復合樹脂修補缺損�；�本過程為：酸蝕，沖洗干燥，偶聯(lián)劑浸潤，相應色調(diào)的樹脂修補，固化，修整。崩瓷發(fā)生在瓷層內(nèi)和金瓷界面所不同的只是，發(fā)生在金瓷界面，金屬暴露時，需多加一薄層遮色樹脂，蓋住金屬底色。
        3.4對因制作技術原因而導致氣泡者應將瓷去掉重新堆瓷。
綜上所述，崩瓷是金屬烤瓷修復體的常見現(xiàn)象，失敗的原因往往是多方面的，既有臨床的原因，也有技術方面的原因。根據(jù)瓷裂的具體情況，選用相應的修補方法，可獲得滿意的臨床效果。 

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